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行业大咖发声,共同应对COVID-19疫情
IPC总裁兼CEO John Mitchell博士:COVID-19全球行业动态 3月20日,IPC总裁兼首席执行官Joh ...查看更多
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元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础,因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统,尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
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【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多